Pystysuoran pakkaamisen ansiosta ylhäältä tapahtuva pakkaus on mahdollista suoraan E2-laatikoihin, laatikoihin, kartonkeihin tai tynnyreihin, jolloin myös irtotavarat voidaan pakata helposti ja luotettavasti. Suurille pakkauksille XL-malli tarjoaa myös syöttämisen suoraan lavoille.
Koneessa on kaasuliitäntä, joten erilaisia kaasutyyppejä voidaan liittää MAP-pakkauksiin. Valinnaisesti saatavilla myös hapen pumppu useita kaasuttamis- ja vakuumointikertoja varten hapeseoksilla yhdessä pakkaussyklissä.
VSM® Bulky on monipuolinen ratkaisu pystysuorassa pakkaamisessa lihatuotteiden, juustojen, pähkinöiden tai muiden irtotavaroiden, kuten lääkinnällisten tuotteiden, esim. lääkekannabis, ja ei-elintarvikkeiden, esim. sähkökomponenttien, pakkaamiseen. Erityisen leveän vakuumiaseman (sulku pituus jopa 1100 mm) ansiosta erikokoisten pakkausten luotettava ja käsittelyturvallinen ensipakkaus tai kuljetuspakkauksen valmistaminen on mahdollista.
max. sulkupituus 1100 mm: P 1500 / L 1000 / K 2200 mm
Kestävä teräsputkirakenne kuljetusvaunuille, joissa on 60 x 30 mm profiili. Perusrungot ovat saatavilla kolmessa eri versiossa, lisävarusteet ovat samat kuin pöytärakenteissa.
Kohdistettavien tai ruuvattavien komponenttien säätömahdollisuus on sama kuin rakenteissa, joissa on 30:30 mm ruudukko. Kuljetusvaunuja voidaan käyttää tavaroiden kuljettamiseen A:sta B:hen tai tilan luomiseen. Moderni työpaikka on yhä kompaktimpi ja järjestelmällisempi, ja kuljetusvaunu toimii hyvin lisävarastona pahvilaatikoille, työkaluille tai osatuotteille, joita voidaan tarvittaessa myös helposti varastoida väliaikaisesti.
3 perus kuljetusvaunua kaikille sovelluksille
Kestävä rakenne kahdella poikittaisliittimellä
Laaja valikoima vakiovarusteita
ESD-malli
Rakennusprojekti alkaa suunnitteluvaiheesta.
Asiakkaan vaatimusten perusteella luomme 3D-rakenteen. Näin asiakas näkee haluamansa laitteen realistisessa esityksessä - saat mitä näet. Työskentelemme pääasiassa Solid Works -ohjelmalla. Näin voimme tarjota asiakkaalle räätälöityjä ratkaisuja.
Palveluna tarjoamme elektroniikkakomponenttien ja -kokoonpanojen, kuten muuntajien tai elektronisten piirien, valamista ja kyllästämistä.
Menetelmät
- Tyhjiövalaminen (esim. korkean jännitteen komponenteille)
- Valaminen ilmakehän paineessa (esim. osille, joilta vaaditaan alhaisempaa jänniteherkkyyttä)
- Kyllästäminen upotuslakalla (esim. avoimille rakenteille)
Perinteisen muovikoteloon valamisen (valittavissa joko omasta tuotannosta tai ostopakkauksena) lisäksi tarjoamme myös lohkovalumenetelmää käyttäen vapaasti muotoiltavia silikonimuotteja. Yksilölliset hartsin ja kovettimen yhdistelmät ovat myös mahdollisia.